(資料圖)
通合科技6月8日公告，公司擬與石家莊高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《石家莊總部擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)區(qū)協(xié)議書(shū)》。擬在石家莊高新區(qū)投資建設(shè)石家莊總部擴(kuò)建項(xiàng)目（包括但不限于高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目），本項(xiàng)目征地面積約85畝，投資總額為5.2億元。
關(guān)鍵詞：
