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通合科技6月8日公告，公司擬與石家莊高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《石家莊總部擴(kuò)建項目進(jìn)區(qū)協(xié)議書》。擬在石家莊高新區(qū)投資建設(shè)石家莊總部擴(kuò)建項目（包括但不限于高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目），本項目征地面積約85畝，投資總額為5.2億元。