【資料圖】

哈焊華通融資融券信息顯示，2023年8月16日融資凈買入31.21萬元；融資余額3919.85萬元，較前一日增加0.8%。

融資方面，當(dāng)日融資買入78.74萬元，融資償還47.53萬元，融資凈買入31.21萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)3919.85萬元。

哈焊華通融資融券交易明細(xì)（08-16）

哈焊華通歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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