【資料圖】

四維圖新近日在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，2023年，公司會(huì)保持對(duì)芯片的高額投入，加快座艙芯片的推廣和研發(fā)，豐富MCU產(chǎn)品矩陣，同時(shí)圍繞汽車MCU做大做強(qiáng)，計(jì)劃拓展MCU周邊的模擬芯片等，從而能夠與MCU形成產(chǎn)品組合，降低客戶開發(fā)難度，縮短開發(fā)時(shí)間，給客戶提供更快捷的導(dǎo)入、更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。