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事件描述

2023 年7 月28 日，樂鑫科技發(fā)布2023 年半年度報(bào)告。2023H1 公司實(shí)現(xiàn)營收6.67 億元，同比增加8.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.65 億元，同比增加2.05%。2023Q2 公司實(shí)現(xiàn)營收3.49 億元，同比增加7.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.33 億元，同比減少5.48%。

事件評(píng)論

產(chǎn)品矩陣拓寬促進(jìn)收入增長，存貨進(jìn)一步回歸健康水位。隨著公司發(fā)布新產(chǎn)品的節(jié)奏加快，已經(jīng)開始逐步形成產(chǎn)品矩陣，ESP32-S3、ESP32-C2、ESP32-C6 及ESP32-H2 等多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用場景也進(jìn)一步打開，促使公司營收得以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)增長。盈利能力方面，公司毛利率水平始終維持在相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)，2023H1 芯片和模組毛利率分別為47.51%和37.48%，綜合毛利率為40.85%。但由于研發(fā)費(fèi)用的增長，公司歸母凈利潤增速相對(duì)落后于營收增速。剔除股份支付影響后，2023H1 公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為0.77 億元，同比增加11.78%。存貨端，2023 上半年末公司存貨金額進(jìn)一步下降至3.46 億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步下降至160 天，為2022Q1 以來的最低水平。

完善新產(chǎn)品軟硬件升級(jí)迭代，AI 帶來更多增長機(jī)遇。2021 年以來公司新產(chǎn)品的推出節(jié)奏加快，截至2023H1 公司已推出了10 款不同型號(hào)的芯片產(chǎn)品，基于RISC-V 架構(gòu)的自研32 位處理器實(shí)現(xiàn)了從單核96 MHz 到雙核400 MHz 主頻，連接方面已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread、Zigbee 技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)對(duì)Wi-Fi 4、Wi-Fi 5 和Wi-Fi 6 技術(shù)的覆蓋后，目前正在研發(fā)6GHz 的Wi-Fi 6E 協(xié)議相關(guān)產(chǎn)品。在智能家居和消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)對(duì)具有短距離無線連接需求的產(chǎn)品較高的滲透率。隨著AIGC 技術(shù)的推出與發(fā)展，各行各業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率有望迎來顯著提升，我們認(rèn)為一方面智能化的普及會(huì)加大對(duì)無線連接芯片的需求，促進(jìn)公司所在市場的規(guī)模擴(kuò)張；另一方面公司也在加大對(duì)邊緣側(cè)AI 能力的布局，其ESP32-S 系列自ESP32-S3 芯片開始，會(huì)強(qiáng)化AI 方向的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)高性能的圖像識(shí)別、語音喚醒和識(shí)別等應(yīng)用，這款產(chǎn)品系列在LCD 屏相關(guān)應(yīng)用和AI 語音控制市場中的需求已經(jīng)呈現(xiàn)出了顯著增長。

軟硬件協(xié)同發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)通信芯片龍頭長期增長趨勢(shì)不變。公司將持續(xù)受益于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，結(jié)合自身技術(shù)能力的提升和產(chǎn)品布局的完善，產(chǎn)品應(yīng)用場景和下游客戶的數(shù)量有望持續(xù)增加。計(jì)算“邊緣化”趨勢(shì)將更多AI 和計(jì)算能力賦予邊緣設(shè)備，為公司產(chǎn)品未來的增長提供了更多機(jī)會(huì)。長期來看，公司在短距離無線通信領(lǐng)域?qū)⒈３诸I(lǐng)先地位，有望實(shí)現(xiàn)超越行業(yè)的增速水平。預(yù)計(jì)2023-2025 年公司歸母凈利潤分別為1.39/2.22/2.82億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的PE 分別為71.5x/44.8x/35.1x，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1、新品量產(chǎn)存在不確定性；

2、電子終端消費(fèi)市場存在不確定性。